搜索结果
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
明导白皮书免费下载——超越几何形状检查：情境感知设计验证
概述 情境感知物理验证 (PV) 是对传统 PV 流程一项相对较新的补充功能，但是，它已迅速成为一种不可或缺的关键技术，用于解决既有和新兴的集成电路 (IC) 技术中所用几何形状检查日益复杂的问题。 ...查看更多
.jpg)
工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号
工艺改进是制造业永远的主题，适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费，简化 ...查看更多
.jpg)
持续改进：像 X = Xc - 1 一样简单
X = Xc - 1是一个持续改进的概念方程式。定义了X，然后不断使其减1个数量值，可能是一个工作时长、一个制程步骤、一个周期内少一天……最近，I-Connect007编辑 ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
.jpg)
明导白皮书免费下载：使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间
摘要 本白皮书将介绍革命性的创新方法，通过数学建模和机器学习实现快速、精确的库特征提取和验证。这些方法可显著加快特征提取的速度，在所有工艺、电压和温度 (PVT) 条件下都能提高具有产品级精度的针对 ...查看更多
